Сверление микроотверстий - это также элемент изготовления компактных печатных плат с высокой плотностью упаковки. Данное приложение быстро распространяется и становится все более востребованным по мере развития и совершенствования бытовой техники - от ноутбуков и цифровых фотоаппаратов до DVD-плееров и мобильных телефонов. Существует несколько вариантов технологического процесса, включающих сверление СО2 лазером, химическое травление и сверление УФ твердотельным лазером, а также их различные сочетания. Каждый из этих вариантов имеет свой набор преимуществ, но, вкратце, СО2 лазер способен обеспечить дешевизну и высокую скорость процесса (600 отверстий в секунду и выше), тогда как ультрафиолетовые лазеры обеспечивают рекордно малый диаметр отверстия.